WaiMenWM   发表于 2019-5-19 13:49:08 |栏目:

5 月 19 日消息 据 digitimes 报道,台积电(TSMC)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的全部 5G 调制解调器芯片的订单,如高通的 Snapdragon X50 和 HiSilicon(海思)的 Balong 系列。

据行业消息来源称,台积电已开始为高通和海思半导体生产 5G 调制解调器芯片,并准备在 2019 年下半年为联发科的 Helio M70 5G 调制解调器进行生产。全部 5G 调制解调器解决方案均接纳台积电 7nm 工艺技术制造。

台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单  最新资讯 134938ok5ke6ebz5qbtvax 据消息人士称,台积电还从 Unisoc 得到 5G 调制解调器的订单,Unisoc 从前称为 Unigroup 展讯和 RDA,筹划于 2019 年底或 2020 年初量产。Unisoc 最初筹划推出接纳英特尔调制解调器的高端 5G 智能手机解决方案,但已推出了自己的 5G 调制解调器。

Unisoc 此前曾透露,其首款配备 IVY510 的 5G 调制解调器将接纳台积电的 12 纳米制程技术制造。

三星电子近来公布其 5G 通讯解决方案已针对最新的高端移动装备进行批量生产。此中包括三星首款 5G 调制解调器解决方案,Exynos Modem 5100,接纳三星的 10nm LPP 工艺。

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